第一个技术，也就是半导体封装材料。
封装材料，同样也是半导体产业中的一个大头，同时，这也是华国当前半导体产业链中的一个短板。
芯片生产流程分为四个部分，首先就是晶圆制造，这个晶圆制造，包括硅晶圆的制造，同时还包括了后续光刻、蚀刻等环节。
第二步是对光刻好的晶圆进行测试，保证第一步光刻出来的芯片在基本性能上都是没问题的。
接下来第三步，就是封装了，之前生产出来的芯片都是相当脆弱的，表面那精度达到纳米级别的集成电路，掉一粒灰尘进去都可能导致电路短路，所以这就需要封装材料来保护这个电路了。
而封装材料的好坏也就十分的重要，所以封装材料也是半导体行业的一个热点研究领域，不过，华国还是吃了起步晚的亏，再加上隔壁岛国技术积累的足够多，几乎牢牢把持了世界百分之七十以上的市场份额。
之后的第四部分是对封装后材料的测试，这个华国倒是没有落后，当然也是因为这个东西技术难度较低的缘故。
而现在，系统给林晓的这个封装材料嘛……
林晓露出了惊喜的目光。
这个封装材料有点好啊……
封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，前者便宜，后两者则都比较贵，而其中塑料封装材料主要的问题就是比较脆，同时介电损耗性能差，不如陶瓷的。
然而系统给出的这种塑料封装材料，采用的是一种改性环氧树脂，同时内部掺杂了固化剂酚醛树脂的模塑粉，其在热作用下交联固化为一种热固性塑料，这样就可以用来制作成芯片封装，而这种特殊的改性环氧树脂，就能够用解决原来塑料封装材料的介电损耗性能差，和比较脆的缺点。
尽管其成本比一般塑料封装贵，但是却比陶瓷和金属便宜啊！
“又是一个赚大钱的东西啊。”
回头把专利给注册了，然后就交给启智公司来卖，话说起来，他的启智公司靠着抛光液专利和硅晶圆提纯工艺专利，倒是赚了不少的钱，利润已经达到一亿多了。
当然，这也属于在预料之内。
而现在这个封装材料，可是要比这两种都要赚钱，说不定之后两个加起来，都不如这个封装材料赚得多呢。
林晓美滋滋地一想，虽然他现在随随便便就能从国家那拿到几十亿的资金，不过显然，还得是他自己赚的钱更加让人愉悦。
随后，他又将注意力放在了第二
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