裸露的硅片到达之后，经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂等步骤，硅片上就刻蚀了一整套集成电路。芯片测试/拣选。芯片制造完后将被送到测试与拣选区，在那里对单个芯片进行探测和电学测试，然后拣选出合格的产品，并对有缺陷的产品进行标记。
硅片经过测试和拣选后就进入了装配和封装环节，目的是把单个的芯片包装在一个保护壳管内。硅片的背面需要进行研磨以减少衬底的厚度，然后把一个厚塑料膜贴附在硅片背面，再沿划线片用带金刚石尖的锯刃将硅片上每个芯片分开，塑料膜能保持芯片不脱落。在装配厂，好的芯片被压焊或抽空形成装配包，再将芯片密封在塑料或陶瓷壳内。
为确保芯片的功能，需要对每一个被封装的集成电路进行测试，以满足制特性参数要求。
“制作芯片需要先在一块硅晶片上蒸镀光敏材料，就像涂抹一层光敏胶水。然后通过光刻机的精准曝光，在光敏材料上生成电路图案。”
姜言一边简单的向他们介绍一点手动的开始在已经放入卡槽里面经过处理的单晶硅，他先从最关键的掩膜开始着手。
掩膜是光刻过程中需要的用来遮挡光线的图案，对划分电路结构至关重要。
制作一个好的掩膜需要精密的工艺，这也是光刻机研制的难点之一，为了制作出高品质的掩膜，姜言分别与几个科研院所取得了联系。
他们在掩膜制作方面积累了宝贵的经验，经过多次反复实验改进，终于为光刻机研制成功制造出可用的掩膜。
(本章完)