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溅射靶材：
在溅射的过程当中，高速的离子束轰击目标材料，也就是轰击靶材，把金属离子剥离沉积在硅片上的过程，是沉积电子薄膜的原材料。
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方鸿编辑材料内容，一览这些半导体材料，这些都得投钱搞啊！
这会儿国家大基金都还没有成立，要到2014年去了。
但方鸿显然不可能浪费四年，半导体这个行业最典型的一大特征就是更新升级快，因为摩尔定律之下大约每隔18个月，下一代产品的性能会提升一本，成本会下降一半。
所以国内为啥总是追不上？
就是因为你好不容易追上了，结果发现是人家淘汰的技术了，这还不是最要命的，要命的是人家淘汰的技术你都还达不到，没有国家的扶持补贴，企业自己去搞，砸进去的钱根本收不回来，百分百的血本无归，自然没人会干。
就如同貔貅一样，砸钱只进不出。
方鸿决定要搞半导体，那是要对这个超级吞金兽做好长期金融输血支持的心理准备，五年乃至十年不赚钱都无所谓，没办法，这是补课代价必须要交付的学费。
可一旦完成全产业链，前面投入所有的成本都会连本带利收回来，只需要看看十年后仅国内对于芯片进口规模需求就知道了。
买芯片花的钱比全年进口石油的钱都要多。
方鸿休息了片刻，马上又在文档里建立了一个子类——eda软件。
eda是电子设计自动化的简称，它主要应用在芯片的设计和制造的领域中来，是以计算机为工具，采用硬件描述的语言表达方式来对数据库计算数学、图论、图形学以及拓扑逻辑优化理论进行科学有效的融合，辅助完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封装、测试等整个流程的计算机软件的一个统称。
eda主要在设计和制造领域应用比较多，随着芯片的制程工艺越来越复杂，eda软件的应用也变得越来越重要，它能够极大程度的提高芯片的设计效率。
其实eda软件本身的市场规模并不大，目前全球市场规模也三四十亿美元的样子，对比半导体产业规模零头都不算。
但eda软件在半导体领域的重要性是真的到了没有它就玩不转的程度，原因就是如果想要设计一款芯片，假设不采用eda软件的结果就是导致成本大幅提升。
比如，在当下想要设计一款消费级的处理芯片，采用当前最先进的eda软
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