。”
在顾青讲完这句话之后，会议也就走到了尾声。
之后就是各回各家，各找各妈的环节。
接受了一整天的醍醐灌顶，现在九州科技半导体部门和其他参与的部门众人最想做的事就是把脑海和笔记里记载的知识落实下来。
量子技术已经成为未来科技的制高点，要制造“超导量子芯片”并将其推向应用，基础材料、器件工艺、芯片封装等都需要满足更高要求。
“材料及核心表界面直接决定器件的最终性能。
通过电感和环境中的磁偶极矩耦合，如磁性杂质、磁通漩涡、磁场噪声等。超导环路中的磁通噪声会引起比特能级浮动而发生相位退相干。
而且如果我们的屏蔽设施准备不充分的话，宇宙射线、红外光照射到量子芯片，也会破坏超导材料中库珀对，形成非平衡态粒子。
所以我们要从微观结构上探明影响芯片性能的物理机制，在超高真空互联设备平台上，对退相干因素进行原子级表征和调控；
依据智囊团给出的方案，我们的第一目标是：构建出用于快速检验超导量子芯片材料性能的标准方法，用于扩展超导量子芯片材料的范围、探索新工艺方法。
第二目标则是：完善和发展超导量子电路动力学理论，考虑材料和器件加工性，设计对退相干因素不敏感的全新量子芯片。
这两个目标要同步走，超导量子是一门跨领域学科，公司已经为我们开辟了多平台权限，我们甚至可以在全球范围内招聘、合作邀约计算机科学家、信息科学家、量子物理学家、材料科学家及芯片工程师等在量子计算领域进行跨学科合作开启新征程。”
李由扛着巨大压力，在半导体部门的小会上，做出了这个总结。
随后他接着说道：“考虑到公司如今在几个大项目上恐怖投入，顾总已经决定让我们对友商开放硅基芯片的3纳米制程工艺技术和碳基芯片的5纳米制程工艺技术。
所以我们部门将要整合分流出一批人员，在两个月内将新技术、新设备，分门别类的教导出足够的人手，让之后的技术授权过程更为稳定、快速。
同时在下放技术的时候，除了要求保密性之外，还需要根据各个公司和研发机构的实际情况，进行本地化处理。
国资、混改、私营以及外资都有不同的标准和方案，还请诸位在拿到任务的时候，仔细阅读。
同时，公司的獬豸项目程序也会在此次技术下放的时候
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