会和微软合作，抢了原本HTC要干的活。高通更是注资三千五百万美元和德信合资成立德信软件，四年时间从十四人到三千人。
再后来德信在纳斯达克上市，移动互联网浪潮中失败，公司的核心团队去了小米。
这又是另外的故事了。正是因为德信在软件上有着雄厚的实力，所以他们也想自己打造智能手机。
“我们对MOS进行了拆解，它是一个基于Linux内核的操作系统，我们也可以基于Linux内核打造一款智能手机的操作系统。
无论是卖给国内的手机厂商还是自己打造品牌都可以。”
德信秉持着这样的想法和新芯科技联系。
对关建英来说，这是一种幸福的烦恼。胡正明是整个新芯体系的CEO，关建英主要是负责芯片设计这一板块，也就是新芯半导体。
他自己在加入新芯之前搞了二十年的芯片设计，几乎市面上的主流芯片类型他都参与过，在过去参与到A系列芯片设计的过程中，关建英也积累了大量关于智能手机芯片设计的经验。
周新可以把一直到22年基于90nm智能手机芯片设计的方案给他们，但是周新不会这么做。
周新和新芯科技华国的团队说的是，华国团队和阿美利肯的团队同时做A系列芯片的研发，最后在流片之后双方进行各方面的测试，根据测试结果选定最终Mphone采用的芯片。
不用想都知道新芯科技张江研发团队设计的芯片不如后世无数次迭代后的产物，但是好歹能看到进步，从A1E到A2，华国团队设计的芯片有明显的进步。
这和关建英自然脱不了关系，出色的管理者能够带领团队一起前景，在关建英的带领下，新芯半导体设计的手机集成芯片能和联发科打的有来有回。
借助时间优势，新芯在手机集成芯片领域占据了百分之六十的市场份额，而联发科的市场份额仅有百分之二十。
关建英的烦恼在于来找新芯半导体提需求的厂商太多，这些厂商显然无法接受一套芯片给提供给他们所有人。
因此关建英一手主导了内部命名为B系列的智能手机芯片，这套解决方案分成三个梯队，分别采用不同的工艺制程，提供给不同需求的用户。
关建英私下和胡正明聊天的时候说：“我终于知道Newman之前说赚钱太容易会失去动力是什么意思了。
集成芯片赚钱太轻易了，负责移动芯片的团队按照我们的绩效水平，每年
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